2020年11月18日,封測基地項目簽約儀式在東莞市松山湖天安云谷 ID 創(chuàng)意中心舉行,肇慶新區(qū)黨工委委員、管委會常務(wù)副主任黃平,廣東全芯半導(dǎo)體有限公司董事長李錦光代表雙方進(jìn)行簽約。
黃平表示,肇慶新區(qū)高度重視電子信息產(chǎn)業(yè)發(fā)展,全芯半導(dǎo)體有限公司與新區(qū)發(fā)展方向相契合,選擇新區(qū)是雙贏的合作。接下來,肇慶新區(qū)各部門以及項目專班將全力協(xié)助項目落地建設(shè),新區(qū)項目代辦中心將為企業(yè)提供“保姆式”全程代辦服務(wù),為項目落地建設(shè)做好各項服務(wù)保障,促進(jìn)項目早日建成投產(chǎn)。
李錦光承諾,將盡快推進(jìn)項目動工,加快項目建成投入運營,形成多方共贏的局面,為肇慶新區(qū)產(chǎn)業(yè)發(fā)展做出積極貢獻(xiàn)。
全芯
▲粵港澳大灣區(qū)生態(tài)科技產(chǎn)業(yè)園
該項目定位高端集成電路的制造,主要進(jìn)行半導(dǎo)體芯片、計算機存儲卡等設(shè)備的研發(fā)、生產(chǎn)、加工、銷售等,目標(biāo)打造一個集高端制造和智慧制造為一體的半導(dǎo)體集成電路產(chǎn)業(yè)鏈生產(chǎn)基地,強化示范和帶動效應(yīng),推動新區(qū)產(chǎn)業(yè)集聚水平不斷提升。